eda怎么新建pcb項目？

PCB制造工藝(以雙層板和protel為例):

1.畫出電路原理圖。如果軟件自帶的組件集成庫中沒有你需要的組件，或者組件的封裝不合適，你需要自己設計組件的原理圖和封裝，然后添加到集成庫中。或者，創建您自己的組件集成庫，這也是本文所建議的。使用這個集成庫存來存儲您制作的新組件，以便于將來調用和庫移動。

創建組件集成庫有以下步驟:

1)創建元件原理圖庫，編輯所需元件的原理圖。

2)創建組件包庫，編輯所需組件的包圖。繪制的封裝應與實際組件封裝尺寸一致，可以通過導入實際組件封裝的CAD圖紙來制作。

3)創建一個組件集成庫。

2.創建PCB文件，設置PCB板的工作層數等參數，完成PCB板的外觀尺寸設計(或導入其CAD圖)，然后用原理圖設計同步器，加載到網絡表中，封裝元器件。

在PCB的工作層中，一般采用KeepoutLayer(布線禁止層)作為物理邊界。文本標簽放置在絲網印刷層上，即頂部覆蓋層和底部覆蓋層。

頂層和底層分別是頂層覆銅布線層和底層覆銅布線層，可以用來放置元件和布線。

3.布局:先采用自動布局，再手動調整，并使引腳之間的連接盡可能短。

4.布線前，應根據電路的特點或公司的要求設定線寬和間距。然后，先采用自動布線，再進行手動調整。

在布線過程中，在有限的空間內，下線越寬，電源線和接地線也要越寬，在線路轉角處采用鈍角，防止干擾。

導體的寬度是根據它需要輸送的電流來決定的。

在PCB板上，一根截面積為一平方毫米的銅箔導線可以流過20A的電流，而PCB中銅箔的厚度一般為0.05mm，因為1mm和40mil，所以一根寬度為40mil的導線可以承載1A電流。

基于此，可以估算布線寬度。

5.銅包層主要有兩個作用:抗干擾和散熱。

一般情況下，放置在各布線層的接地網會被覆銅，以增強PCB的抗干擾能力。

有時候為了散熱的需要，會在一個網絡上覆銅，增加散熱面積。

6.淚滴

這意味著過渡區(形狀像淚珠)被布置在焊盤和導線之間，以防止在機械板制作期間焊盤和導線之間的斷開。

如果連接到墊上的導線足夠寬，它們之間就不容易斷開，可以省略修補撕裂的操作。

在檢查并確定PCB圖紙符合要求后，將其發送到PCB。制造商制造它。

發給PCB廠商的時候，需要寫一份PCB生產要求，明確PCB板的各種工藝要求和拼接形式。

滴淚的近義詞？

沒有同義詞。

單詞amp的基本意思滴滴"是液體一點一點的落下，如水滴，滴透石頭；引申的意思是液體一點一點的落下，比如滴水出汗。在日常用法中，滴常用作量詞，表示滴下的液體量，如兩滴墨水。

amp的基本含義眼淚"是眼睛流出來的水，比如眼淚和淚痕；引申的意思是指看起來像眼淚的東西，比如蠟淚。